艾邦东南亚鞋业创新可持续发展高峰论坛很荣幸邀请到李長榮 易函柳 高級研究員 & 謝奇叡 市場及產品管理经理,演讲议题为李長榮在鞋材領域的環保與可持續發展解決方案,谢经理和易博士主要分享了李长荣集团高性能材料在鞋业上的应用,及其鞋类先进材料解决方案,助力鞋材领域的环保及可持续性发展。

謝奇叡 市場及產品管理经理

易函柳 高級研究員

一、 高性能材料在鞋材的应用

李长荣(LCY)所属的强龙集团(股票代码:1704)成立于1919年,公司高度重视研发,研发团队汇聚多名专业研究人员

作为台湾首个聚丙烯制造商,李长荣可供应PP编织布原料,并且根据鞋子不同部件提供对应材料,实现全链条支撑:

  • 鞋面供应PP编织布原料;

  • 鞋跟提供PP或TPE材料;

  • 鞋垫可提供SEBS,该材料与EVA有很好的相容性,可以做共混发泡材料

  • 中底主要提供SEBS同时可供应SEBS非交联型超临界中底发泡

  • 大底:广泛应用SBS,另可提供新款复合材料,该复合材料具备无胶贴合、湿式止滑等特殊效能

李长荣以缩减工序、节约成本及环保可持续为目标,通过自研高性能材料,推出了高反弹、超柔软的 EVA 发泡中底和新型大底复合材料,以更好满足鞋类制造需求。

二、 发泡中底解决方案

1、 高弹射出发泡材料FC1060

化学发泡通常包括以下步骤:首先进行造粒处理,然后通过一次射出工艺实现初次发泡,磨压工艺调整至所需密度后,再进行二次发泡以完成最终产品。该过程需消耗更多的人力和设备成本。

针对这一问题,李长荣开发了FC1060材料,该材料通过与其他材料配合使用进行一次射出即可达到二次模压的性能(反弹可达60%),且成本可降低约20%;同时,由于工序的缩减,该材料进行射出发泡还可降低CO的排放

将EVA/FC1060进行发泡射出所得材料耐压缩变形为42%,反弹率可达到64%与EVA/OBC/POE进行发泡射出所得材料相比,性能大大提升。

2、 超软发泡材料TC8335/TC8130

对超软发泡李长荣主要有TC 8335 和 TC 8130 两种材料。传统EVA发泡硬度多在40 Asker C以上,在添加30%TC8335TC8130后,得到发泡材料硬度分别可降至31/33Asker C通过调整材料配比,实现不同效能

三、 大底解决方案

与传统热固橡胶(成型时间长、模具温度高)相比较,李长荣利用热可塑性复合材料制备大底,可直接通过注塑成型,冷膜工艺温度低,成型时间大幅缩短,减少能源耗费和碳排放量。

此外,LCY大底能结合超临界射塑发泡技术,射出的大底注入超临界发泡中底,与TPE、TPU、TPEE相容性很好,无需胶水即可实现2.5N的剥离强度。且其具有优异的加工性能,可兼容多种加工设备,如卧式注塑机、立式单/双色注塑机、圆盘注塑机、热压成型机

与传统橡胶或TPU大底相比,LCY大底具轻量化和柔性化的特点,试件最薄可做到0.5cm的厚度。在止滑、耐磨等性能测试中,Outsole大底材料与传统热固橡胶相当,甚至优于传统TPU大底。

由于与TPU、TPE、TPEE等材料的相容性较高,LCY大底材料可实现PIR工业后回收再利以及PCR消费后回收再利用。

  • 混合40% PIR后回收材料与60%原始大底材料,即可维持95%原始材料的物理特性;

  • 在消费后整鞋回收领域,当前大部分鞋材以聚酯类为主,搭配LCY大底材料具备整鞋回收可行性,经粉碎处理后,可再加工制造成其他产品助力鞋业品牌实现全鞋回收。

LCY大底材料工业后回收流程

LCY大底消费后回收流程

此外,由于LCY大底材料引入简化了制鞋工艺,有效降低了制鞋过程的碳排放量。相较于传统热塑性聚氨酯(TPU)材料,其碳排系数降低幅度达20%,充分彰显了低碳特性。

来源:李長榮易函柳高級研究員&謝奇叡市場及產品管理经理在艾邦东南亚鞋业创新可持续发展高峰论坛演讲资料

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活动推荐一:邀请函:第12届鞋材产业论坛(2026年3月27日,泉州晋江)

1、议题方向
 

序号

议题方向

演讲单位

1

当创新遇到创造,重塑鞋底制造新方向

禾懋股份

2

新型轻质高弹体材料的开发与应用

海拓新材

3

议题待定

宁波韧合

4

生物基可降解聚酯的超临界发泡工艺窗口探索与产业化前景

华东理工

5

万华化学高性能弹性体鞋材创新解决方案

万华化学

6

LFT在高性能鞋材的应用

长纤新材料

7

鞋材光学镀膜技术创新、性能与未来

汇成真空

8

形状记忆聚合物材料在鞋材中的应用探索

深圳大学

9

议题待定

星湃新材

10

可循环复合材料在鞋底板材应用

上伟碳纤复合材料

11

运动品牌视角下的鞋业未来——技术、可持续与用户需求的战略平衡

待定

12

如何精准量化并满足多元场景下鞋材的舒适与健康需求

待定

13

破解超临界发泡鞋材高成本瓶颈的实践方向

待定

14

超临界打磨智能打粗设备赋能鞋底自动化精准制造

待定

15

辐照交联技术在超临界发泡工艺的应用

待定

16

AI驱动鞋底材料配方研发的策略与案例

待定

如有演讲意向联系:周小姐18320865613(同微信);展台、资料入袋等其他赞助及参会咨询可联系:肖小姐13684953640(同微信)
 
2、报名方式
 

方式1:加微信并发名片报名

肖小姐:13684953640(同微信)

邮箱:ab012@aibang.com

方式2:在线登记报名

https://www.aibang360.com/m/100256?ref=184553

识别二维码进入报名页面登记信息

注意:每位参会人员都需要登记信息

活动推荐二:邀请函:第二届3D打印与鞋业应用创新论坛(2026年3月26日,泉州·晋江)
 

 

活动推荐三:邀请函:第二届东南亚鞋业创新可持续发展高峰论坛(2026年7月7-10日,越南·胡志明)

 

阅读原文,在线报名

作者 808, ab