近日,亨斯迈在其鞋类材料产品组合中增添一款全新等级的TPU——SMARTLITE® SCF 280 TPU
 
SMARTLITE® SCF 280 TPU是亨斯迈超临界发泡(SCF)中底技术系列的最新产品,该系列产品中还包括2024年推出的 SMARTLITE® SCF 285 TPU。超临界泡沫 (SCF) 技术可为运动鞋和休闲鞋提供兼具轻质缓冲、舒适性和耐用性的卓越性能,同时支持制造商实现自动化生产
 
SMARTLITE® SCF 280 TPU于2025年9月23日在意大利米兰举办的SIMAC展会上正式亮相,预计将与SMARTLITE® SCF 285一样受欢迎,后者已被多家全球知名鞋类品牌广泛采用。
 
在整个鞋类行业,超临界发泡材料正日益普及。由于其能够提供轻质、灵敏的缓冲性能和始终如一的性能,价值链中的关键参与者正在大力投资该技术,将其作为乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)的替代品。
 
同时,超临界发泡工艺可与直接注塑工艺结合使用,通过提高生产效率、减少浪费和提升可回收利用潜力,助力可持续发展。
 
亨斯迈全新SMARTLITE® SCF 280 TPU比SMARTLITE® SCF 285 TPU更柔软。该材料专为时尚/休闲运动鞋和跑鞋的中底设计而开发,有助于:
 
  • 在不牺牲支撑性的情况下减轻鞋履整体重量(密度为0.17至0.22g/cm³)
  • 支持自动化生产——材料的一致性确保能够可靠且经济高效地进行生产
  • 提供高达64%的回弹性能,从而提升运动表现
  • 提高耐用性和抗水解性,带来持久舒适的日常穿着体验
  • 支持循环经济——该材料可以进行机械回收再利用
 
亨斯迈的SMARTLITE®超临界发泡中底技术经过优化,可与2024年推出的AVALON® GECKO TPU外底技术共模成型,这种外底技术在湿滑和干燥环境条件下均可提供与橡胶相当的防滑性能。
 
亨斯迈聚氨酯全球业务开发经理Stephane Peysson表示:“鞋类品牌不断寻求平衡舒适性、性能和可持续性的新方法。我们的SMARTLITE® 超临界发泡技术在这三个方面均表现出色,提供了一个符合设计、自动化和环保需求的先进平台。该系列产品支持鞋类制造向自动化转型,提供了一种易于加工、快速成型且浪费更少的鞋底解决方案,可减少浪费,同时又不影响性能。与我们的AVALON® GECKO TPU产品相结合,这些产品构成了完整的鞋底解决方案,使我们在竞争激烈的鞋类市场中占据了显著的差异化优势。”
 

来源:亨斯迈

为了大家更方便的沟通,艾邦建立了超临界发泡产业交流群,欢迎相关材料企业、设备制造企业、超临界成品制造商等上下游企业的加入。

活动推荐:邀请函:超临界发泡技术创新及应用论坛(10月24日·宁波)

 

 

一、议题方向

 

序号

演讲议题

演讲单位

1

3D打印发泡聚合物及其在轻量化结构中的应用

博理科技 范博 应用总监

2

超临界模压发泡材料开发及应用探究

宁波致微 包锦标 总经理

3

超临界物理发泡工艺的材料特性及鞋材应用优势

东亚高新材料 乔洪超 经理

4

待定

新元化学 杜辉 研发总工

5

高熔体强度聚丙烯和挤出发泡工艺

中化石化 王武聪 研发高级主管

6

模内烧结发泡快速成型聚合物珠粒成型体材料

中山大学南昌研究院 翟文涛 教授

7

可降解聚合物泡沫的绿色制备及应用

宁波材料所
 汪龙 研究员/博士生导师/高分子实验室副主任

8

面向鞋材快速制造的超临界发泡技术及应用

中国科学院福建物质结构研究所 
吴立新 研究员/SAMPE全球会士(Fellow)

9

聚苯醚超临界连续挤出发泡板材工业化研制与应用

北京工商大学 周洪福 教授

10

增强型热塑性聚氨酯的超临界CO发泡及其性能

华东理工大学 胡冬冬 副教授

11

面向低空经济的轻质高强泡沫材料

香港科技大学(广州) 王军 助理教授/博导

12

高性能微孔注塑发泡材料的制备与应用

山东大学 王桂龙 教授

13

多功能柔性电磁屏蔽材料的设计与应用

西北工业大学 马忠雷 副教授

如有演讲、展台、入袋资料等合作意向,欢迎与周小姐联系:18320865613(同微信)

 

 

二、报名方式

 

方式1:加微信并发名片报名

 

徐小姐 15013454621(同微信)

邮  箱:ab020@aibang.com

 

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方式2:在线登记报名

 

报名链接:

https://www.aibang360.com/m/100263?ref=172672

 

或者识别二维码进入报名页面登记信息

 

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注意:每位参会人员都需要登记信息。

 

阅读原文,在线报名

 

作者 808, ab