《第七届鞋材高峰论坛》将于7月30日在晋江爱乐国际酒店举办。上海函夏科技有限公司总经理、联合创始人将带来题为《使用超临界气体作为发泡剂的热塑性弹性体物理发泡》的精彩演讲。
嘉宾介绍
王珩（函夏科技总经理）
研究生学历，天津大学材料学硕士，上海函夏科技公司创始人、总经理，并担任五洲开元集团研发副总裁以及集团内其他下属企业的管理职务。曾就职于美国科尔法工业集团和德国林德集团担任亚太区或全球研发负责人，并被委派至美国、德国、加拿大和澳大利亚等国家长期从事技术和开发管理工作。
自2013年开始在林德集团内负责超临界物理发泡的研发和推广，曾任环保部使用CO2作为发泡剂代替HCFC工作组成员，制定了CO2超临界发泡项目安全标准并由环保部在全国推广。对降低中国整体ODP和GWP的排放和国家在蒙特利尔协议议定书的履约工作做出了突出贡献。
自创立函夏科技以来，公司实现了国内首条弹性体连续挤出发泡生产线的研制，完成了芳香族脂肪族TPU、TPEE、长链尼龙等弹性体，以及PET和PA等树脂的发泡珠粒的开发，产品性能达到世界领先水平。同时公司在连续挤出板材发泡和超临界注塑发泡领域也有一定建树。
会议介绍
阅读原文，在线报名！
原文始发于微信公众号（艾邦弹性体网）：函夏科技-《使用超临界气体作为发泡剂的热塑性弹性体物理发泡》-第七届鞋材高峰论坛（晋江·7月30日）
欢迎加入弹性体行业交流群，聚焦于如TPU、TPV、SBS、TPEE、TPO等材料的技术应用及工艺、新闻资讯等，请扫码关注公众号，从底部菜单申请加入微信群
资料下载：
资料下载：