随着 5G 网络步入快车道,5G 用户的数量不断攀升,人们对智能手机和平板产品相关配件的需求也随之倍增。市场更需要对信号传输速度影响较小的材料,科思创为此研制出了新型热塑性聚氨酯Desmopan® 7000 系列新品具备低介电常数(Dk)和低介电损耗(Df)指数,适合高速信号传播产品应用,也可用作智能手机的产品包材。



  减少 5G 应用中的信号损耗和信号失真  

与 4G 相比,5G 具有更高网速、低延时、高可靠、低功率、海量连接的特点。因此,对于 5G 产品包材原料而言,降低传输过程中的信号损耗和减少信号失真就显得至关重要。


科思创新型TPU赋能5G手机防护壳,助力高速信号传播


  寻找高信号穿透且抗冲击表现优异的材料  

科思创产品研发团队致力于研制一种具备低 Dk/Df 特性的材料,适用于高速信号传输的应用,且在同类原料中具有更出色的减振性能,能为多种移动设备提供优良保护。


  解决方案 Desmopan® 7000 系列  

为满足日益增长的 5G 配套产品及产品包材需求,科思创推出了全新的 Desmopan® 7000 系列。该系列产品拥有更低的介电常数和介电损耗,能有效减少 5G 应用中的信号损耗,降低对信号传播速度的影响,轻松应对多类场景中 5G 应用传输极限的挑战。


此外,Desmopan® 7000 系列在广泛温度范围内保持了良好的耐磨性和柔韧性,在整个硬度范围内具有优异的弹性,能够满足不同 5G 产品的需求。该系列材料还与许多工程塑料如聚碳酸酯、ABS 和尼龙有良好的粘合性


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Desmopan® 7000 系列产品的关键优势

● 对 5G 信号友好:介电常数和介电损耗更低,提供更高的信号穿透率。

● 经久耐用:耐磨、抗紫外线和耐化学性,在广泛温度范围内保持良好性能。

● 柔软:良好触感体验。

● 牢固结实:材料具有优异的机械强度和弹性。

● 设计自由:无需粘合剂即可与聚碳酸酯等基材粘合。

● 防污:抗织物染料,保持手机壳美观。


来源:科思创服务站


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作者 duan, yu