这期主要来进一步看看鞋材弹性体超临界流体发泡技术里面常见的两种工艺对比：片材 VS 珠粒。总得来说，它们都具有以下相通点：

• 充分利用了超临界CO2在聚合物中的较快的扩散速率和较大的溶解度。

• 发泡时聚合物处于半固态，熔融区使得泡孔可以生长，而未熔融区则提供了熔体强度，维持了泡孔结构。

• 极快速泄压，诱导形成极高的成核速率，确保形成具有微纳米尺寸、高孔密度的泡孔结构。

CO2固态发泡机理

• 聚合物颗粒放置在高压釜内；
• 通入超临界流体，超临界流体在高温高压条件下溶胀扩散进入聚合物基体；
• 然后通过泄压阀门快速泄压实现微孔发泡。

• 将模压机上的发泡模具升温，
• 待达到发泡温度后，将聚合物放入模具，模压机合模，模具密封，
• 向模具内充入超临界流体，超临界流体向聚合物溶胀扩散30〜180分钟，
• 然后模压机开模泄压发泡，即可得到泡孔尺寸和密度可控的聚合物微孔发泡材料。

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原文始发于微信公众号（艾邦弹性体网）：鞋材弹性体超临界发泡常见的两种工艺