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艾邦高分子 > 其他

手机复合板材3D背盖热压工艺简介 - 艾邦高分子

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  •   10106 · 2017-12-02 · 3940 次查看
    这两天又有金立、美图复合板材全面屏推出,又有OPPO的IMT推出(详细加微信:polytpe009,注明复合板材),让我们来先温习下复合板材热压工艺:













    问题来了?复合板材与陶瓷的手机背盖明年将会怎么样?
    2018年1月12日艾邦将于深圳举办第三届陶瓷粉末成型技术与应用论坛暨线上展示会,目前已经有小米、三环等众多终端及加工企业报名!详情请点击此处!



    报名方式:

    王先生18319055312(微信同手机号),[email protected];江先生18666186648(微信同手机号)

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