首页    注册    登录
艾邦高分子
艾邦高分子 是一个关于分享的地方
现在注册
已注册用户请  登录
节点使用指南
• 请用平和的语言准确描述你所遇到的问题
• 厂商的技术支持和你一样也是有喜怒哀乐的普通人类,尊重是相互的
AD
艾邦高分子 > 其他

3D手机盖板又一新工艺来袭,双面纹理让塑料重生 - 艾邦高分子

  •  
  •   10135 · 2017-10-10 · 9790 次查看
    --img1--https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz/wyice8kFQhf5geQK3gu2FUugjB8iaSGpjO38zXqdgwMx0oC9BCs08koDu1N0thHuib7TjD5SdkYZalvkm0cAClI9Q/0?wx_fmt=gif--img2--
    编者按5G时代下,3D曲面盖板越来越被接受,这里有几种材质可以选择,玻璃、陶瓷、塑料;4月25日我同大家分享过3D玻璃各种装饰工法以及3D复合材料与天线功能一体化工艺,通过近半年的实践检验总结如下,3D玻璃以及复合板材的装饰工艺,并介绍新的IMT工艺。
    文 / 汤俊松 深圳市聚龙高科电子技术有限公司 董事 副总经理
    1、3D玻璃装饰
    1、3D玻璃装饰最终采用了两种装饰方向



    A:以小米(部分机型)、苹果8为代表的玻璃+PVD+盖底工艺如下

     
     

    B:以三星、LG、华为(部分系列)为代表的 玻璃+贴膜工艺,如下
     

     


    2、复合板材(PMMA+PC)3D高压成型
    此工艺还未形成量产状态,一线品牌有几个机种设计了此工艺年底会测试量产,但也准备了代替方案3D玻璃贴膜,主要原因是已经固化的板材二次成型有风险存在,例如外形结构的一致性,量产的稳定性,产能远远不够,本公司市场调研过某品牌其中一个机种采用此工艺需要高峰期需要160台高压设备,据统计用在手机外壳的高压设备整个行业合计不到80台,还包含有一些技术设备达不到量产能力在内。
    --img1--https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/eHMjSJ32myzz5pTjK6bYiaPpB3icC08U2mc4Wf0WwI0kTqOy5E8NTN95VmoddKJY6oD2drPSdwbDOew3p0B5svkg/0?wx_fmt=jpeg--img2--
    综合以上两种工艺在应对5G天线的布局都存在一定的技术难度;3D玻璃装饰,成本高(材料、良率和产能)决定了中低端机种或者三四线品牌不能使用。所以大多数品牌都有一款机种想研发一种低成本、高颜值可大规模量产的工艺(新IMT),传统的IML工艺视乎可以满足,但其本身的性能问题例如蹊跷、脱皮、偏厚等导致真机不再考虑IML工艺。
    3、新IMT工艺
    一、 简介传统IMT工艺与新IMT工艺
    A:传统IMT工艺06年国内就有此叫法,其实与日写的IMR工艺类同,当时的工艺相当于IML工艺去掉颜色的载体PET层,把颜色层留在塑胶件上,当时产品弧度做不大,颜值不够丰富(基本上只有丝印、彩色层,金属色都很少)


     
    B:新IMT工艺结合目前最流行的3D光学纹理+PVD的装饰工法,与传统相比颜值更高,弧度更大,结构如下:
     


    C:特新IMT工艺,在以上B的基础上增加了双层纹理,结构如下


    综上:新IMT工艺可以理解为传统IMF工艺3D成型后采用IML注塑成型然后撕掉载体层PET,在塑胶表面留下3D光学纳米装饰层,与传统IMR比较增加了3D光学纹理和PVD彩色膜层,弧度更大。
     
    二、 新IMT工艺市场状态及优势
    1、大多数品牌都有考虑机种测试此工艺(塑料成本低、颜值高、可量产卷对卷工艺),特别受到中低端和三四线品牌青睐,国内留下大量IML工艺的设备配套厂;
    2、技术难度处在可拉伸可离型的IMT膜材生产,目前进口膜成本比较贵,所以国内想通过传统离型膜厂或者UV压印厂研发此膜(还未形成量产);
    3、市场对新IMT双面纹理更感兴趣(因为国内南阳一家玻璃装饰内PVD+外蚀刻工法,大受欢迎,相当于既有颜值又有手感),此法需要UV胶水与光学开模技术的结合,所以有一点门槛;
    4、此工艺可以让天线又回到了传统的方式布线加工;
    5、可以做的更轻薄,扣位容易设计。
    问题来了
    目前有哪些手机后壳采用塑料方案?
    有哪些终端在预研?
    复合板材/IML/IMT行业是否会火?
    原材料哪些地方有?
    代理商分别是谁?
    设备从哪里来?
    有哪些加工企业在涉及?
    塑料外壳10年轮回,去哪儿交流?
    有答案,有问题请加入群里一起探讨,群主微信号:polytpe009,二维码在下面,请备注“塑胶外壳+公司”
    --img1--https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/eHMjSJ32myw5cg3ntl1Q98sfEZENPR7yYEVbgc92m7aKncNliafFJzJAg1Z3ibppN0Ticenxs1Dx1anKZ08m8rqxw/640?wx_fmt=png--img2--
    --img1--https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_jpg/R6ibyBicZ1ibVg0JwaVzTvu6CmZXrRxiaUeFmBxx5byuqmsefSRTXS8ojaiat5oTsXxrYosKhv5XeRLCuR7Pr9dm8tw/0?wx_fmt=jpeg--img2--
    第一届复合材料技术与应用论坛
    —材料、设备、良率
    深圳 观澜格兰云天酒店(11月11日)
    主办单位:艾邦高分子
    支持单位:深圳市高分子行业协会
    媒体支持:CMF设计军团
    主要议题
    拟邀请企业/嘉宾
    3D玻璃、陶瓷、复合板材在手机盖板的应用趋势分析
    劲胜智造 王长明
    复合板材发展历程
    瑞蒙科技 戴标 总经理
    复合板材的加硬技术
    汇万川塑胶薄膜 赖延辉 总经理 
    复合板材表面处理以及应用
    拟邀请 奥百通/卓联电子
    PVD颜色镀在复合板材的应用
    拟邀请三海科技/泽洲真空薄膜
    PET复合玻纤在手机中应用
    拟邀请 新秀新材
    PC+PMMA的材料结构以及特性
    拟邀请 住友/四川龙华/可乐丽/科思创/汇万川/华硕等
    复合板材良率控制以及影响因素
    拟邀请 科盛
    复合板材的高压成型工艺介绍
    待定
    复合板材的UV转印工艺
    待定
    高压成型中油墨的选择关键
    拟邀请 明腾印刷材料
    复合板材其他相关工艺及设备介绍
    待定
    可热弯的加硬涂层及应用方向
    拟邀请 卓联电子
    高压成型工艺和IMD后盖天线设计
    拟邀请 微航磁电 周红卫
    报名方式:
    阮小姐: 18312560351; 江先生18666186648,微信同电话号码。
     

    阅读原文,即可报名

    关于   ·   FAQ   ·   我们的愿景   ·   广告投放   ·   鸣谢   ·   * 人在线   最高记录 *   ·
    分享的社区
    World is share
    3.0ms
    ♥ ♥ ♥
    粤ICP备13087757号-1